半导体制造装置专用工具

难磨削材料高效率磨削用“Metarex”金刚石砂轮

既有树脂结合剂砂轮的锋利性，又有金属结合剂砂轮的耐磨耗性，是一种全新概念的金属结合剂砂轮。适用于碳化钛复合陶瓷（Al2O3-TiC）和石英等难磨削材料的高效率磨削。

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硬质脆性材料加工用带轴金刚石砂轮

可以对精密零件的内面进行磨削，是一种用于玻璃、陶瓷、碳素材料、磁铁和贵重宝石的精密加工等用途的砂轮。可以根据被磨削材料或用途，选择最佳的结合剂，提供最佳规格的砂轮。

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硬质脆性材料平面加工用金刚石砂轮

是一种用于陶瓷、水晶、蓝宝石等电子和半导体材料平面加工（杯式）的砂轮。在锋利性及加工精度方面性能优异的有气孔陶瓷结合剂砂轮G2，通过组合特殊的分段形状，可以实现高效率、高精度的加工。

硬质脆性材料综合成形加工金刚石砂轮

是一种用于精密陶瓷综合成形、玻璃衬底倒角、及其他硬质脆性材料加工的砂轮。其特点是锋利性优异、磨削噪音低。

硬质脆性材料平面加工用丸片金刚石砂轮

丸片形状示例

在石英、陶瓷等面积大且对平面度和锋利性有严格要求的加工中，整齐排列的丸片可以发挥出最大优势。可以根据被切削材料的材质或用途，提供最佳形状的丸片。

金刚石MONO钻头

刀尖形状示例

用于在硅、陶瓷等硬质脆性材料钻φ1mm以下小径孔的单晶金刚石钻头。与PCD钻头及涂层钻头相比，加工后的内壁面损伤小，对硬质脆性材料的细裂纹及面粗糙度进一步改善，稳定持久保持锋利