半导体器件专用工具

化合物半导体晶圆平面磨削用“VEGA” 陶瓷结合剂气孔砂轮

利用化合物半导体用的SiC基板等平面磨削实现高质量加工面

• 通过与具有超微金刚石、大口径气孔以及微气孔组合组织的陶瓷结合剂，实现高质量磨削面
• 通过采用已实现超微粉碎的结合剂，可按最小单位实现自锐，保持锋利

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化合物半导体晶圆平面磨削用“Taffair”有气孔金属结合剂砂轮

通过使蓝宝石及SiC等基板薄化加工，不仅提高了磨削性，而且还延长寿命

• 通过在金属结合剂中导入气孔组织提高切入性、磨削性、散热性，从而实现寿命延长
• 除了高刚性金属结合剂的耐磨损性，而且还可以通过适度的自锐来保持锋利
• 通过延长寿命使加工品质变得稳定

难磨削材料高效率磨削用“Metarex”金刚石砂轮

既有树脂结合剂砂轮的锋利性，又有金属结合剂砂轮的耐磨耗性，是一种全新概念的金属结合剂砂轮。适用于碳化钛复合陶瓷（Al2O3-TiC）和石英等难磨削材料的高效率磨削。

半导体晶圆倒角用金刚石砂轮

ME・MC4金属结合剂相比以往的结合剂，在锋利性和耐用性方面更加优秀。而且，通过综合成形加工技术，可以减少倒角后的抛光余量，缩短后工序的时间，减少消耗品，从而可以降低总体加工成本。

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蓝宝石和SiC倒角用“MFX”金刚石砂轮

根据蓝宝石及SiC等硬质晶圆的特性使用磨粒及结合剂，减少发生磨具切削表面变钝及堵塞的情况。此外，由于防止堵塞等使排屑及磨削液流动变得便顺畅，因此可以长期地保持性能，减少刀具的加工成本以及更换时间。

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金刚石复合砂轮

仅用1个砂轮就能实现粗、中、精等多种加工。使用一台机械，无需更换工具就能实现多个工序，可以缩短加工时间。针对粗加工、中加工、精加工，可分别提供组合金属结合剂、树脂结合剂、树脂结合剂的复合砂轮。

半导体晶圆用（notch）缺口金刚石砂轮

用于半导体晶圆高精度缺口磨削的砂轮。凭借独有的加工技术，金刚石部对刀柄部的跳动精度良好。提供包括适用于沟槽形状进行优化的蓝宝石晶圆、以及镜子倒角等的各种规格砂轮。

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抛光垫用“DEX”抛光垫修整器

通过将精选的金刚石砂粒固定到底座上，可以实现个体差异较小且稳定的修整。广泛应用于修整半导体晶圆抛光工序中使用的抛光垫。