提高SiC晶圆平面磨削【粗加工】中砂轮的使用寿命

课题
伴随着低碳社会下节电化的日益推进，作为功率器件衬底的化合物半导体晶圆，其生产有望得到大力发展。其中，最关键的是如何降低晶圆的加工成本，在平面磨削的粗加工工序中，由于磨削加工余量较大，所以需要进一步提高砂轮的使用寿命。

解決方法
本公司开发的有气孔陶瓷结合剂砂轮“VEGA”相比以往产品，具有较大的气孔直径和较高的气孔率，可以最大限度地提高砂轮对工件的磨削力度。特别适用于SiC晶圆的平面磨削，6英寸SiC晶圆也能进行不出刃加工。具有优异的耐磨性，增加了单个砂轮的晶圆加工片数，有助于降低晶圆的加工成本。