课题
硅晶圆凹槽部的质量要求逐年提高,缺口砂轮(notch)用砂粒也逐年细粒度化。提高使用#3000等细粒度砂粒的缺口砂轮(notch)的使用寿命成为一大课题。
解決方法
随着砂粒的细粒度化,砂轮的使用寿命呈现出缩短的倾向。但是,通过改善结合剂的硬度和强度,则可以提高缺口砂轮(notch)的使用寿命。此外,通过采用独家的齿刀技术AD-C,可以进一步提高使用寿命。
可以提供能对包括化合物半导体在内的各种晶圆进行加工的缺口砂轮(notch)。
此外,本公司还致力于推进硅晶圆用倒角砂轮、缺口砂轮(notch)的高精度化。
与以往规格产品的使用寿命比较测试
与以往结合剂+棒状通用出刃比较,通过采用新结合剂+独家出刃(AD-C),特别是#3000大幅提高了使用寿命。
使用工具
半导体晶圆用金属结合剂缺口砂轮(notch)
可加工范围
粒度规格:#400~#3000
外 径 :~4D(最小部位直径2D)
轴 径 :h6公差
全 长 :~35L
振动精度:≦5um@Min.
凹槽形状:公差≧1度@开口角
凹槽数 :〜5个
- 是一种可以用于对半导体晶圆进行高精度缺口磨削的砂轮
- 采用独家的加工技术,金刚石部相对刀柄的振动精度非常高
- 提供各种规格的砂轮,例如优化了缺口形状的蓝宝石晶圆用砂轮、支持镜面倒角的砂轮等